证券日报网讯1月28日，奥比中光在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司的3D视觉产品采用以MX系列深度引擎芯片为代表的ASIC/SoC芯片方案。与FPGA芯片相比，ASIC/SoC芯片的计算性能更强、功耗更低、体积更小，是3D视觉技术走向消费级并得以不断推广的关键。目前公司拥有针对消费场景和工业场景的各类3D视觉产品和解决方案，其中包括与创想三维合作推出的多款三维扫描仪。上述三维扫描仪能全方位契合终端客户在3d打印、工业逆向工程、文物修复、游戏场景制作等领域的需求。公司将持续关注各项创新技术方案的发展与应用，进一步提升公司产品竞争力和内在价值。

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